西安某光电器件电子器件制造技术厂，晶圆手工加工阶段中生成含硅、氟的特色废水处置工艺外理方案，开发外理规模化1200吨/日。废水处置工艺外理方案部分比较复杂，包含纳米技术级硅颗粒物及氢佛酸，过去的外理方案未能符合标准。 污水部分及渠道 关键污染源物 ：胶体溶液硅（100-500nm比表面积）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 来原生产工艺 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP化学反应机械化打磨污水（40%）、的设备情况呢水（15%） 治理加工具体步骤 科学创新采用了"化学式积淀+珍禽膜隔离"技能的路线： 钙盐沉淀物中 ：污泥脱水氯化钙清理氟化合物（自动生成CaF2奠定） 二沉池体现 ：符合水解酸化池剂构建悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜截流微细小粒 反侵入装置 ：脱盐率>98%，收集率75% 化掉析出 ：浓水段变现氟化物零污染物 以后感觉 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（少于的国家五级条件10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水資源使用率：70%适用于降温塔补湿 垃圾变少：化掉渣子量较中国传统生产工艺变少60%